聚酰亚胺薄膜切割，随着薄膜技术的发展，各种非金属薄膜在电子产品中得到广泛的应用，非金属薄膜产品可以用于屏蔽密封、防水密封、导热、绝缘、外观装饰、外观防护等，这些薄膜厚度一般在0.1~2之间，应用的场景形态各异，形状千变万化。由于传统生产制造方法——切割或者模具成型的局限性，激光切割在非金属薄膜成型中得到了广泛的应用。

随着模切技术和激光技术的发展进步，把两者结合起来，利用激光取代传统的模切刀模有着明显的优势。激光模切机属于全自动激光切割，无震动偏差，精度高且稳定。无需制作刀模，由计算机直接控制激光进行切割，并且不受图形复杂程度的限制，可以切割传统刀模无法完成的切割需要。