北京华诺恒宇光能科技有限公司
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超薄钼片激光切割铂片激光打孔微孔小孔加工来图定制

光纤激光切割与其它热切割方式相比,总的特点就是激光切割速度更快、品质高。激光切割****:因为激光光斑小、比能量高、激光切割速度更快,因而光纤激光切割能够得到比较好的激光切割品质。激光切割表面光洁美观,外表粗糙度仅有几十微米,乃至光纤激光切割可作为*后一道工艺流程,不用再加工,零部件可直接用。原材料通过光纤激光切割后,热影响区总宽不大,割缝周边材料的特性也基本影响不大,而且产品工件变型小,激光切割**度高,割缝的几何结构好,激光切割截面样子展现比较规矩的长方型。

华诺极快全飞秒激光自动切割机适用纤薄金属材料铜箔、铝箔、不锈钢板箔、镍合金箔等材料的细小精密机械加工,激光切割无变型、无黑框、无毛边、**度高;可对于软性PI、PET等相关材料也可激光切割。可对于软性PET、PI材料和玻璃、单晶硅片板材里的涂层离子注入、画线、激光切割,不伤到板材。也可以直接向玻璃、单晶硅片、不锈钢板等相关材料做激光划线、刻槽等工艺,*少线距低于10μm。

光纤激光切割纤薄金属箔的优势是不会受到图形限定,可以随时导进CAD工程图纸或者在手机软件绘制图形激光切割,省时省力,周期时间短极快全飞秒激光自动切割机的灵活高,不仅仅局限于纤薄金属复合材料激光切割,也可以对于双层原材料的离子注入或工件表面的微结构引流构造生产加工,如单晶硅片划片线、不锈钢板光栅尺、陶瓷划线、薄膜材料激光模切等。


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