硅片切割机又名硅片激光切割机，激光划片机。是激光划片机在 电子行业硅基片的切割的又一新领域的应用。激光划片是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密切割打孔精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的激光精密切割打孔技术开发和管理团队，以及超过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光精密切割打孔设备，光纤激光精密切割打孔设备，二氧化碳激光精密切割打孔设备等先进激光精密切割打孔设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割、刻槽、挖槽、改小等加工。

可加工半导体材料：硅片、晶圆、砷化镓晶片、铌酸锂晶片等。

可加工薄膜材料：聚酰亚胺薄膜、PET、PC、PVC、ABS、PE、PP、BOPP、FPC等薄膜材料。

可加工金属材质：不锈钢、铝、合金等金属材料。

可加工非金属材料：玻璃、陶瓷、蓝宝石。

可加工厚度：≤2.5mm      精度：±0.02毫米

加工效果好，精度高，边缘光滑整齐无变形。