聚酰亚胺切割随着电子行业不断快速的发展，尤其是消费电子产品产品范围的不断扩大，模切不仅制印刷品后期，是一种工业电子产品材料的生产。常用产品应用于：电声、显示标志、安全防护、交通运输、办公用品、电子电力、通讯、工业制造、家庭休闲等行业。用于手机、MID、数码相机、汽车、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等产品方面，逐渐用于以上产品的粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽 导热 过程保护等方面。用来加工的模切材料有橡胶、单、双面胶带、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金属薄带、金属薄片、光学膜、保护膜、纱网、热熔胶带、矽胶等。

激光切割PI薄膜的优点，PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割：

（1）进口激光，无触点切割，切割质量高，热影响区小，可以忽略。

（2）双轴单轴自由切换，方便多种物料的切割；

（3）双端同步加工，提高切割效率；

（4）全自动视觉系统，定位自动定位，切割更**；

（5）全自动进料与收料装置，节省人力，方便快捷。

加工参数：

工作方式：实线、虚线、波浪线、打标、打孔、半切、模切等

工作面积：左右移动距离0-1000mm（根据分切机宽度,可定做）

*    快：打点/划线/切割速度  260/min(实线)  300m/min(虚线)

激光功率：60-300W(进口激光器)

*小线宽：0.02mm

重复精度：0.001mm

工作温度：0°C-40°C

功    率：1000W

支持格式：AI/CDR/PCT/DXF等多种文件格式