北京华诺恒宇光能科技有限公司
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半导体晶圆硅片切割
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半导体晶圆硅片切割
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半导体晶圆硅片切割
单面抛光硅激光划片切割晶态硅激光打孔刻槽加工来图定制
报价:¥50/件
品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
加工材质:半导体材料、硅片、晶圆
半导体硅激光划片碳化硅激光打孔精密刻槽挖槽加工来图定制
报价:¥50/件
品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
加工材质:半导体材料、硅片、晶圆
铌酸锂晶片激光切割太阳能硅片激光打孔精密刻槽来图定制
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
加工材质:半导体材料、硅片、晶圆
2英寸单晶硅激光切割半导体晶圆精密划片刻槽挖槽加工个性定制
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
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太阳能硅片激光切割划片单面抛光硅激光刻槽挖槽加工个性定制
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
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晶态硅激光切割镀膜晶圆精密切片打孔刻槽加工来图定制
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品牌:华诺激光
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镀铜硅片激光划片单面抛光硅片激光掏圆精密切片来图定制
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
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2英寸单晶硅激光划片半导体晶圆精密钻孔刻槽加工来图定制
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品牌:华诺激光
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半导体硅片激光划片碳化硅激光打孔精密刻槽挖槽加工来图定制
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品牌:华诺激光
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微纳切割半导体晶圆玻璃分化板光栅码盘划线激光盲孔加工
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品牌:华诺激光
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科研衬底晶圆激光切割铌酸锂晶片精密划片改小加工来图定制
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
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6寸双抛硅片激光切割半导体晶圆精密刻槽挖槽加工来图定制
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品牌:华诺激光
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半导体硅片激光切割镀铜硅激光钻孔刻槽挖槽加工来图定制
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
加工材质:半导体材料、硅片、晶圆
切割划片半导体芯片晶片4/6/8英寸晶圆开孔激光加工
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
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氧化硅片晶圆片激光划片掏圆制作精良微纳切割
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
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异形晶圆切割高校科研单面抛光硅片精密打孔划片切片加工
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
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微纳切割硅晶片晶圆片芯片划线开孔盲孔来图加工单件定制
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华诺激光:微纳切割打孔定制
加工材料:晶圆,盐晶,芯片
加工地:北京
光学元件微纳切割半导体晶圆精细切割微孔盲孔加工来图定制
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
加工材质:半导体材料、硅片、晶圆
硅片晶圆切割IC晶圆划片半导体晶圆片切割小孔盲孔加工
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华诺激光:皮秒,纳秒,微纳切割
加工材质:不锈钢、铜、铝、钼、玻璃
加工地:北京、天津
半导体晶圆片硅晶片激光切割不易变形热影响小划片精度高
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
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切割盐晶 高纯度晶圆片半导体硅片微纳划片切割开微小孔盲孔定制
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
加工材质:半导体材料、硅片、晶圆
微纳切割晶圆盐晶片超薄硅晶圆片激光微孔划片开槽任意切
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
加工材质:半导体材料、硅片、晶圆
半导体晶圆片硅晶片科研实验硅片激光切割划片不易变形热影响小
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
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晶圆切割 盐晶/芯片/半导体硅片/晶片激光加工任意零切
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华诺激光:微纳切割打孔定制
加工设备:皮秒,纳秒
加工材质:盐晶 芯片 半导体硅片
不锈钢阀片E型调整垫片压缩机缓冲片摆片激光切割个性来图加工
报价:¥5/件
华诺激光:微纳切割,紫外冷光切割
加工材质:金属类、橡胶,薄膜
加工地:北京、天津
激光切割硅片半导体硅晶片圆形4寸/6寸/8寸切圆划线划片异形皆可
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
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wafer切割 氮化硅氧化硅镀铜硅片激光划线开圆孔定制加工
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品牌:华诺激光
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硅片芯片划片晶圆激光切割划线开孔加工支持个性来图定制
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
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6寸双抛硅片激光切割二氧化硅精密钻孔晶圆划片个性加工来图定制
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品牌:华诺激光
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方形硅片切割小块晶圆激光打孔碳化硅激光划片加工来图定制
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品牌:华诺激光
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单晶硅多晶硅激光切割晶圆激光打孔异形划片个性定制
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
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半导体硅片异形切割晶圆精密钻孔微孔异形孔加工个性定制
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
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镀膜硅片激光切割二氧化硅晶态硅激光打孔异形切片来图定制
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品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
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sin硅片激光切割半导体晶圆激光打孔异形切片精密加工可定制
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砷化镓晶片激光切割半导体晶圆激光划片硅片异形加工来图定制
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半导体硅片激光划片氮化晶圆激光切割精美打孔异形孔加工来图定制
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晶圆切割6寸双抛硅片激光打孔二氧化硅晶态硅异形切片来图定制
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