光刻掩膜版（又称光罩，英文为Mask Reticle），简称掩膜版，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。

掩膜版质量的优劣直接影响光刻的质量。在芯片制造过程中需要经过十几甚至几十次的光刻，每次光刻都需要一块光刻掩膜版，每块光刻掩膜版的质量都会影响光刻的质量。光刻过程中，通常通过一系列光学系统，将掩膜版上的图形按照 4：1 的比例投影在晶圆上的光刻胶涂层上。由于在制作过程中存在一定的设备或工艺局限，光掩膜上的图形并不可能与设计图像完全一致，即在后续的硅片制造过程中，掩膜板上的制造缺陷和误差也会伴随着光刻工艺被引入到芯片制造中。因此光掩膜的品质将直接影响到芯片的良率和稳定性。

掩膜版材料及厚度的选取：

材质的选取方面，我们选用高韧性的SUS304 H不锈钢材料，这样做出来的掩膜版不但精度高，而且表面光滑，产品不易受弯折而变形，经久耐用，同时还能够让掩膜版板与器件保持很紧密的贴合，减少阴影效果。

我们所采用的不锈钢厚度包括0.03mm,0.05mm,0.06mm,0.08mm到1 mm的各种尺寸，采用较薄的不锈钢制备出来的掩膜版所产生的阴影效果会较少,扰度较可控。

本公司承接各种图案定制，客户较好能提供包含尺寸的CAD版设计图。如果画图实在有困难，我们可以根据客户描述来绘制，同时我们还能对客户的掩膜版设计提供一些建议。