北京华诺恒宇光能科技有限公司
激光镭射 , 激光打标 , 激光刻字 , 激光喷码 , 激光镭雕 , 激光雕刻
超薄硅片激光划片镀铜硅片激光打孔异形孔切割刻槽加工

华诺硅片激光切割机采用高性能激光器, 激光切割热影响区小至10μm,高速扫描振镜,精度高,寿命长。适用于PCB切割,FPC切割,覆盖膜切割,硅片切割,玻璃切割/划线/毛化, PET膜切割,PI膜切割,铜箔等超薄金属切割,碳纤维,石墨烯,高分子材料,复合材料切割。

华诺激光有限公司是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和多台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。

硅片激光切割工艺原理是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑,可极大地提高加工效率和优化加工效果。

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