二氧化硅激光切割2英寸单晶硅激光打孔挖槽改小个性加工
更新时间:2022-11-09 17:25:46
价格:¥30/件
品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
加工材质:半导体材料、硅片、晶圆
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详细介绍
华诺硅片激光切割机采用高性能激光器, 激光切割热影响区小至10μm,高速扫描振镜,精度高,寿命长。适用于PCB切割,FPC切割,覆盖膜切割,硅片切割,玻璃切割/划线/毛化, PET膜切割,PI膜切割,铜箔等超薄金属切割,碳纤维,石墨烯,高分子材料,复合材料切割。
华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标,主要应用于LED芯片制造,触摸屏,LCD,消费类电子,半导体,MEMS,照明,医疗等行业,以及科研、航天航空,涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料,公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等,华诺立志成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者,为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。
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