半导体硅片划片单晶硅异形切割多晶硅激光打孔刻槽改小个性加工

晶圆激光切割 硅片激光划片 镀膜晶圆激光掏圆 刻槽 挖槽 改小 打孔异形型孔加工 加工精度高 

单晶硅激光切割 多晶硅激光切割 碳化硅切割 氮化硅切割 晶态硅切割 镀膜晶圆切割 铌酸锂晶片切割打孔

华诺激光专注于硅片晶圆微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的加工，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。