氮化硅激光划片太阳能硅片激光钻孔精密刻槽来图定制
更新时间:2022-11-26 12:40:21
价格:¥30/件
品牌:华诺激光
加工方式:激光切割加工
加工材质:半导体材料、硅片、晶圆
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详细介绍
用激光来划片切割硅片是目前*为先进的,它使用精度高、而且重复精度也高、工作稳定、速度快。
激光*大输出≧50W(可调)、激光波长为1.064µm、切割厚度≦1.2mm、光源是用Nd:YAG晶体组成激光器、是单氪灯连续泵浦、声光调Q、并用计算机控制二维工作台可预先设定的图形轨迹作各种**运动。
可加工半导体材料:硅片、晶圆、砷化镓晶片、铌酸锂晶片等。
可加工薄膜材料:聚酰亚胺薄膜、PET、PC、PVC、ABS、PE、PP、BOPP、FPC等薄膜材料。
可加工金属材质:不锈钢、铝、合金等金属材料。
可加工非金属材料:玻璃、陶瓷、蓝宝石。
可加工厚度:≤2.5mm 精度:±0.02毫米
加工效果好,精度高,边缘光滑整齐无变形。
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