聚酰亚胺薄膜激光模切绝缘胶带激光打孔狭缝加工任意零切支持定制

聚酰亚胺切割随着电子行业不断快速的发展，尤其是消费电子产品产品范围的不断扩大，模切不仅制印刷品后期，是一种工业电子产品材料的生产。常用产品应用于：电声、显示标志、安全防护、交通运输、办公用品、电子电力、通讯、工业制造、家庭休闲等行业。用于手机、MID、数码相机、汽车、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等产品方面，逐渐用于以上产品的粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽 导热 过程保护等方面。用来加工的模切材料有橡胶、单、双面胶带、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金属薄带、金属薄片、光学膜、保护膜、纱网、热熔胶带、矽胶等。

激光切割PI薄膜的优点，PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割：

（1）进口激光，无触点切割，切割质量高，热影响区小，可以忽略。

（2）双轴单轴自由切换，方便多种物料的切割；

（3）双端同步加工，提高切割效率；

（4）全自动视觉系统，定位自动定位，切割更**；

（5）全自动进料与收料装置，节省人力，方便快捷。

加工参数：

工作方式：实线、虚线、波浪线、打标、打孔、半切、模切等

工作面积：左右移动距离0-1000mm（根据分切机宽度,可定做）

*    快：打点/划线/切割速度  260/min(实线)  300m/min(虚线)

激光功率：60-300W(进口激光器)

*小线宽：0.02mm

重复精度：0.001mm

工作温度：0°C-40°C

功    率：1000W

支持格式：AI/CDR/PCT/DXF等多种文件格式