半导体材料激光切割硅片打孔刻槽晶圆划片异形加工支持定制

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密切割打孔精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的激光精密切割打孔技术开发和管理团队，以及超过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光精密切割打孔设备，光纤激光精密切割打孔设备，二氧化碳激光精密切割打孔设备等先进激光精密切割打孔设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割、刻槽、挖槽、改小等加工。

可加工半导体材料：硅片、晶圆、砷化镓晶片、铌酸锂晶片等。

可加工薄膜材料：聚酰亚胺薄膜、PET、PC、PVC、ABS、PE、PP、BOPP、FPC等薄膜材料。

可加工金属材质：不锈钢、铝、合金等金属材料。

可加工非金属材料：玻璃、陶瓷、蓝宝石。

可加工厚度：≤2.5mm      精度：±0.02毫米

加工效果好，精度高，边缘光滑整齐无变形。

激光切割机在半导体晶片上的应用

半导体器件分类

激光属于非接触加工，不会对晶圆产生机械应力，对晶圆的损伤较小。由于激光聚焦的优势，聚焦点可以小到亚微米量级，更有利于晶圆的微加工，可以加工小零件。即使在低脉冲能量水平下，也可以获得高能量密度，并且可以有效地处理材料。大多数材料通过吸收激光直接蒸发材料，并冲出连续的盲孔形成通道。从而达到切割的目的，因为导光板小，碳化影响*低。

切割过程

半导体晶圆激光隐形切割技术是一种全新的激光切割工艺，具有切割速度快、、切割、时不产生粉尘、不损耗、、要求、切割路径小、完全干法等诸多优点。隐形切割的主要原理是通过材料表面将短脉冲激光束聚焦在材料中间，然后通过外压将切屑分离