半导体硅片激光切割镀膜晶圆激光掏圆精密划片加工支持定制

激光切割硅片应用行业：

半导体集成电路，包括单双台面玻璃钝化二极管晶圆切割划片，单双台面可控硅晶圆切割划片，砷化镓，氮化镓，IC晶圆切割划片。

激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。

华诺激光是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密切割打孔精密精细加工研发和代工服务的高科技企业，拥有一支经验丰富的激光精密切割打孔技术开发和管理团队，以及超过数十台的大族激光设备，包括大族激光的紫外激光精密切割打孔设备，光纤激光精密切割打孔设备，二氧化碳激光精密切割打孔设备等先进激光精密切割打孔设备。华诺激光专注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、细孔加工、狭缝切割、异形切割、刻槽、挖槽、改小等加工。

可加工半导体材料：硅片、晶圆、砷化镓晶片、铌酸锂晶片等。

可加工薄膜材料：聚酰亚胺薄膜、PET、PC、PVC、ABS、PE、PP、BOPP、FPC等薄膜材料。

可加工金属材质：不锈钢、铝、合金等金属材料。

可加工非金属材料：玻璃、陶瓷、蓝宝石。

可加工厚度：≤2.5mm      精度：±0.02毫米

加工效果好，精度高，边缘光滑整齐无变形。