半导体硅片激光切割二氧化硅激光刻槽精密划片盲孔加工

华诺激光依托先进激光技术，致力于激光精密切割打孔,焊接加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。公司专注于各种尺寸的N型、P型、方片以及双抛硅片、单晶硅、多晶硅、镀膜硅片、二氧化硅的激光精密切割、狭缝切割、异型切割、微孔小孔等激光精密加工。

硅片激光切割工艺原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可极大地提高加工效率和优化加工效果。

华诺硅片激光切割机采用高性能激光器， 激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛化， PET膜切割，PI膜切割，铜箔等超薄金属切割，碳纤维，石墨烯，高分子材料，复合材料切割。